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台湾隆达发表无封装白光LED技术

  台湾LED垂直整合厂隆达,将发表无封装白光LED技术(White Chip),并将运用在50瓦取代的投射灯泡、水晶灯泡以及360度发光高效率灯管等各式照明成品展示。此新技术于德国“2014法兰克福灯光照明暨建筑物自动化展”中首度亮相。

  隆达表示,此次新发表的无封装白光LED (White Chip),是搭配无基板荧光贴片式覆晶(Flip Chip)技术所产出的LED,并可直接以现有SMT设备进行打件,大幅简化制造流程。隆达的无封装白光LED (White Chip)不但省略封装制程,同时产品具有发光面积小、亮度高、发光角度广等特点。若应用于照明产品上,适合体积小的投射灯,可简化光学透镜设计,若应用于背光产品,则有利于降低直下式背光模块的厚度。

  为展现隆达一条龙垂直整合的竞争优势,此次于德国展场特别将White Chip以不同照明成品来展现其优点。用于GU10投射灯,可达到发光面积小、亮度高,在25度中心照度可达2500cd的亮度,可完全取代50瓦卤素灯,高演色性可达CRI 90。若应用于水晶蜡烛灯,其点光源可发出星芒效果的璀璨光芒,营造室内气氛。另若将white chip应用于灯管,搭配玻璃基板打件(Chip On Glass, COG)技术,则可实现360度发光效果,同时达到每瓦200流明的超高效率。

  隆达技术研发处处长蔡宗良表示,近年来LED产品不断朝向简化制程、降低成本发展,因此覆晶技术与其所衍生的无封装LED已成为各厂竞相投入的新制程领域。隆达则善用公司垂直整合之优势,可将上游晶粒技术一路发展到终端成品,并能在各个制程阶段提供客户所需的产品与服务。该公司预计今年第二季可小量试产。

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